主板常見的芯片封裝形式

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主板常見的芯片封裝形式

  集成電路IC芯片的封裝技術,一代比一代先進,總體的發展方向是,集成的晶體管的數量越來越多,制造工藝越來越細,功耗越來越低。下面詳細講解一下主板上常見的集成電路芯片封裝形式。


  DIP封裝中文稱雙列直插封裝, DIP(Dual In-line Package)封裝在70年代非常流行。這種封裝形式的引腳從封裝兩側引出,封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP封裝 的特點就是適合PCB的穿孔安裝,易于PCB布線,它的應用范圍很廣,包括標準邏輯IC電路、微機電路等等。DIP封裝應該是最早最常見的芯片封裝形式,本站的硬件DIY吧LOGO上的圖片就是采用DIP的集成電路圖片,可見創造之時,想到深遠的意義,你Y就YY吧。

DIP封裝
DIP封裝的芯片
早期主板BIOS芯片采用的DIP封裝
 

 

  SOP封裝中文稱作小外形封裝,始于70年代末期。SOP封裝的應用范圍很廣,而且以后逐漸派生出SOJ(J型引腳小外形封裝)、 TSOP(薄小外形封裝)、VSOP(甚小外形封裝)、SSOP(縮小型SOP)、TSSOP(薄的縮小型SOP)及SOT(小外形晶體管)、SOIC (小外形集成電路)等在集成電路中都起到了舉足輕重的作用。像主板的頻率發生器就是采用的SOP封裝。
DIP封裝
SOP封裝
DIP封裝的芯片
主板頻率發生器芯片采用的SOP封裝

  進入80年代出現了芯片載體封裝,其中包括陶瓷無引線芯片載體LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier)、塑料有引線芯片載體PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、塑料四邊引出扁平封裝PQFP(Plastic Quad Flat Package)等等。

  這其中PLCC封裝算是比較常見的。這種封裝形式,外形呈正方形,32腳封裝,四周都有管腳,外形尺寸比DIP封裝小得多。PLCC封裝適合用SMT表面安裝技術在PCB上安裝布線,具有外形尺寸小、可*性高的優點。現在大部分主板的BIOS都是采用的這種封裝形式。
PLCC封裝
PLCC封裝
PLCC封裝的芯片
PLCC封裝的主板BIOS芯片

  PQFP封裝的芯片,這種封裝形式引腳之間的距離很小,管腳很細,所以它的個頭非常小,引腳數一般都在100以上。像主板上的聲卡等大部分芯片都采用PQFP封裝。
PQFP封裝
PQFP封裝
PQFP封裝的芯片

  BGA封裝,中文被稱為球格陣列封裝。早期的CPU就是采用BGA封裝,工作頻率在1G左右,或以下。現在的主板南北橋芯片組也經常用到該封裝。這主要是因為BGA封裝BGA封裝的信號傳輸延遲小,使用頻率非常高。雖然引腳增多,但是引腳之間的距離比較大,從而提高了組裝的成品率,而且高密度、高性能、多功能等及高引腳封裝的最佳選擇。
BGA封裝的芯片
BGA封裝的主板北橋芯片


從早期的DIP、PGA到現在的BGA封裝,這些封裝技術,不是有號稱電子大國的小日本研發,就是美帝國所研發,我國在這方面幾乎是零。

    來源:電腦硬件DIY吧  作者:電腦diy愛好者  更新時間:2010-09-18 08:27
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